TDP消息，SiFive于4月13日称，其下属部门OpenFive采用台积电N5工艺的RISC-V架构SoC已成功流片，其集成的IP解决方案旨在实现最先进的高性能计算（HPC）/AI，网络和存储解决方案。

具体规格方面，该芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心，具有OpenFive高带宽内存（HBM3）IP子系统以及D2D I/O，最高拥有7.2Gbps的速率。值得一提的是， OpenFive低功耗、低延迟和高度可扩展的D2D接口技术可通过使用2.5D封装中的有机基板或硅中介层将多个管芯连接在一起，从而扩展计算性能。

消息称，OpenFive针对HPC/AI，网络和存储解决方案的5纳米芯片解决方案已准备就绪，可以开始客户设计，预计首批将于2021年第二季度上市。