虽然Intel的Panther Lake还没发布，但它的下一代Nova Lake的消息倒是越来越多，目前Nova Lake-HX已经出现在NBD发货清单上，表面Intel已经在内部测试这款面向高性能笔记本的新处理器，这处理器的预计发布时间是在明年下半年。

实际上面向桌面市场的Nova Lake-S和面向高性能笔记本的Nova Lake-HX在芯片上是一样的，只是两者的封装不同，根据NBD发货清单上的描述，Nova Lake-HX将使用BGA2540接口，而现在的Arrow Lake-HX用的是BGA2114，Raptor Lake-HX则使用BGA1964，Nova Lake-HX的针脚比前者多出20%，比后者多出29%，而桌面版的Nova Lake-S用的是LGA 1954插槽，移动版的针脚比桌面多不少。

在桌面上，LGA 1954处理器采用了和LGA 1851与LGA 1700相同的45*37.5mm PCB尺寸，散热扣具孔距也是一样的，基本上不需要更换CPU散热器。而根据最新的消息，Nova Lake-S最多可提供52个核心，当中包括16个P核、32个E核还有4个LP E核，通常来说高性能笔记本所用的HX系列处理器在核心规格上和桌面的S系列是一样的。

扩展能力方面，平台一共可提供48条PCIe通道，当中CPU可提供24条PCIe 5.0，南桥芯片可提供8条PCIe 5.0和16条PCIe 4.0，8个SATA 6Gbps口，USB接口最多可提供14个，包含最多10个USB 5Gbps，10个USB 10Gbps，5个USB 20Gbps，CPU和PCH之间采用DMI 5.0 x4总线相连，带宽其实和现在的DMI 4.0 x8是一样的。