联发科(MediaTek)宣布,推出天玑9400e(Dimensity 9400e)移动平台。作为天玑家族的最新成员,天玑9400e采用了联发科先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能(AI)、影像和通信体验。
天玑9400e采用了台积电(TSMC)第三代4nm工艺制造,带来了高性能、高智能、高能效、低功耗的表现。其CPU部分采用了“全大核”CPU架构,为4+4二丛架构,拥有四个Arm Cortex-X4(主频高达3.4GHz)和四个Arm Cortex-A720(主频为2.0GHz),集成8MB三级缓存、10MB系统缓存;GPU则是Arm Immortalis-G720 MC12,支持硬件级移动光线追踪技术、星速引擎自适应调控技术 2.0(MAGT 2.0)和天玑倍帧技术2.0+(MFRC 2.0+);配有NPU 790 AI引擎;支持LPDDR5X-8533内存,存储则支持UFS 4.0。
新平台支持Wi-Fi 7三频并发(2.4GHz / 5GHz / 6GHz,5个数据流,传输速率理论峰值可达7.3Gbps)和蓝牙6.0,支持将视距内手机对手机的蓝牙连接距离扩展到5公里。支持Sub-6GHz 四载波聚合(4CC-CA),网络下行速率理论峰值可达7Gbps,另外还支持MediaTek 5G UltraSave 3.0省电技术和多制式双卡双通。
此外,天玑9400e支持新一代天玑 AI 开发套件(NeuroPilot SDK),赋能创新的生成式 AI 应用和服务,提供高速响应、个性化和安全的优质体验。该芯片搭载增强型推理解码技术(SpD+),可加速大语言模型运算效率,并支持全球主流的大语言模型、小语言模型。
首批搭载天玑9400e的终端设备将在本月发布,首批包括一加Ace 5竞速版、真我Neo7 Turbo、vivo S30 Pro等。
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