联发科技（MediaTek）发布天玑7400系列移动平台，其中包含天玑7400以及天玑7400X两款SoC。联发科技表示天玑7400系列能为消费者带来先进的游戏体验和AI相机技术。

在具体规格方面，天玑7400（X）移动平台的CPU架构为4×Arm Cortex-A78（2.6GHz）+4×Arm Cortex-A55（2.0GHz），GPU则使用了Arm Mali-G615 MC2架构，同时该系列SoC集成了MediaTek NPU 655、Imagiq 950（ISP）以及5G R16调制解调器。根据联发科技介绍，天玑7400（X）移动平台采用了台积电4nm制程工艺，相较于同类产品其游戏功耗可节省14%-36%，AI性能比上一代天玑7300提升了15%。

在功能特性方面，天玑7400（X）移动平台支持MeidaTek星速引擎3.0，可提升图形处理性能，可通过AI技术根据设备负载调整游戏设置且降低输入延迟获。在影像功能方面，天玑7400（X）移动平台的Imagiq 950影像处理器支持AI相机功能，提高了低光环境的成像质量，此外该系列SoC还支持Google Ultra HDR。

其他特性方面，天玑7400X移动平台支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。而天玑7400（X）移动平台则均支持支持三载波聚合技术（3CC-CA），支持MediaTek UltraSave 3.0+省电技术，支持三频Wi-Fi 6E。

联发科技表示，首批采用天玑7400和天玑 7400X移动平台的智能手机预计将于2025年第一季度上市。