根据2月5日etnews的报道，苹果M5芯片已进入量产阶段，报道文章称有业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片。

据悉，苹果M5 Pro芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，使用的是荷兰Vesi设备，可进一步改善芯片的发热情况和性能。文章内提到，苹果M5芯片的封装工作将由中国台湾的日月光半导体（ASE Holdings）、美国的安靠科技（Amkor）以及中国的长电科技（JCET）负责，目前日月光半导体已率先实现量产，而安靠科技和长电科技也将陆续实现量产。

此外报道文章还提到，苹果将根据性能和用途推出普通版的M5芯片以及Pro、Max和Ultra型号，但M5芯片全系都将采用台积电3nm制程工艺（N3P）制造。现阶段各OSAT公司都在投资新增设施，以便投入M5 Pro、Max和Ultra等高端型号的量产工作。

除了封装技术外，etnews还表示苹果的M5芯片在生产过程中还使用了飞秒激光技术进行切割（开槽），该技术可以最大限度地减少半导体的损坏和污染，设备由EOTECHNICS供应。同时M5芯片的封装基板也进行了升级，在基板上堆叠电路层时使用的ABF材料性能得到了显著提升，该材料的供应商为味之素集团（Ajinomoto），而基板制造将由中国台湾的欣兴电子（Unimicron）和三星电机负责（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）。