联发科(MediaTek)宣布,推出天玑8400(Density 8400)。作为天玑8000系列的最新成员,天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式AI性能。
天玑8400采用了台积电4nm工艺制造;CPU部分为8个主频最高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,多核性能相较上一代芯片提升41%,借助精准的能效调控技术,多核功耗相较上一代降低了44%,为终端产品提供了更持久的电池续航时间;搭载了Arm Mali-G720 GPU,峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%,同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎自适应技术3.0;支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备;集成旗舰级AI处理器NPU 880,全大核CPU结合强劲的NPU协同运算,提供高速生成式AI任务处理能力。
新款SoC搭载了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器,内置QPD变焦硬件引擎,支持天玑全焦段HDR技术,进一步提升了拍摄体验。集成了5G Advanced调制解调器,支持三载波聚合(3CC-CA),网络下行传输速率可达5.17Gbps,配合UltraSave 3.0+省电技术提升,5G场景的能效表现。
联发科表示,天玑8400将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。
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