近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB，出色的游戏性能使其成为了DIY市场上炙手可热的产品。众所周知，Ryzen 9000X3D系列不止有一款产品，接下来还会有定位更高的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D。

据Benchlife报道，近日有网友透露12核心和16核心的X3D产品已经在准备当中，很容易推测出对应的分别是Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，预计会在2025年1月底发售。与Ryzen 7 9800X3D一样，均采用了“第二代3D V-Cache技术”，但是暂时还不清楚Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D具体的规格。

之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。到了Ryzen 9000X3D系列，AMD重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式，从而放宽了对处理器的功耗限制，带来了更高的频率。

Ryzen 9000X3D系列变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，这样的设计可降低46%的热阻，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，由于3D垂直缓存芯片对温度不像计算模块那样对温度那么敏感，放在下面问题不大。