近日红米官方为Redmi K70系列持续预热，根据 Geekbench最新的数据显示，一款型号为Xiaomi 23117RK66C的新手机跑分成绩曝光，各大媒体猜测其大概率是即将上市的Redmi K70 Pro。

从详细页面我们可以看到，这款新机型的SoC CPU架构为1个3.30 GHz核心+3个3.15 GHz核心+2个2.96 GHz核心+2个2.27 GHz核心，可以确认该新机型的SoC将使用第三代骁龙8移动平台。在跑分成绩方面，这款新机型的单核成绩为2206，多核成绩为7334，单核成绩略低于小米14，多核成绩高于小米14约5.9%（小米14单核成绩2244，多核成绩6925）。新机型搭载24GB内存，运行系统为Android 14。

目前从官方预热信息可以确认Redmi K70系列将于11月29日晚上7点发布，Redmi K70 Pro在核心配置方面将搭载第三代骁龙8移动平台，且将在散热系统上使用红米自研的新一代散热材料。在屏幕方面将配备TCL华星2K屏，首发C8发光材料，最高峰值亮度4000nits，手动调节最高亮度700nits，具备3840Hz PWM调光。影像配置方面将首发5000万像素的“光影猎人800”传感器，尺寸为1/1.55英寸，拥有13.2EV原生动态范围，而在影像算法方面则将首发“小米夜枭算法”，支持“闪电快拍”、AI去噪等功能，且内置自研RAW域算法。在外观质感方面，Redmi K70 Pro将上代的塑料中框升级为金属中框，已公布配色有“晴雪”和“墨羽”。