日前根据知名苹果曝料记者Mark Gurman称，预计苹果将在今年年底或2024年初推出首款配备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac电脑。

正在测试的M3 Pro芯片具有12个CPU内核、18个GPU内核和36GB统一内存，有望用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型。

此外，Gurman 还详细说明了 M3 系列芯片的 Mac 在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明，正在测试的 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核、18 个 GPU 内核和 36GB 统一内存，有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。

如果曝料为真，与目前的 M2 Pro 芯片相比，M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核和 2 个 GPU 内核，以及多 4GB 统一内存。

苹果 M3 系列芯片预计将采用 3nm 制造工艺，意味着每个内核的性能也会提高，整体性能提升不只是多 2 个内核。

分析师郭明錤此前也表示，预计下一款新的 MacBook Pro 将在 2024 年上半年进入量产，并搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，采用 3nm 工艺（台积电 N3P 或 N3S）制造。